غلاف حماية مدمج من سبائك الألومنيوم 6061-T6 مع طحن دقيق CNC بخمسة محاور لتوفير حماية كهرومغناطيسية فائقة

هيكل التدريع المتكامل من سبائك الألومنيوم هو مكون حماية وتركيب أساسي مخصص لـاللوحات الأم الصناعية عالية الجودة، ووحدات التحكم الإلكترونية في السيارات (ECU)، ووحدات التردد اللاسلكي لمحطات الاتصالات الأساسية. يتكون من قاعدة وغطاء، ويتحمل وظائف الحماية المادية، والتدريع الكهرومغناطيسي، وتبديد الحرارة، والتثبيت الهيكلي للمكونات الإلكترونية الدقيقة، ويتكيف تمامًا مع ظروف العمل الصناعية والسيارات القاسية مع التداخل الكهرومغناطيسي العالي والاهتزاز العالي. يستخدم على نطاق واسع في وحدات التحكم في القيادة الذاتية، ووحدات التحكم المنطقية القابلة للبرمجة الصناعية، ووحدات اتصالات الجيل الخامس وغيرها من المجالات، مما يوفر بيئة تشغيل مستقرة وموثوقة للأنظمة الإلكترونية.

المادة الأساسية:

سبائك الألومنيوم 6061-T6 (مادة قياسية لهياكل المعدات الإلكترونية، تتكيف مع متطلبات التدريع وتبديد الحرارة وخفة الوزن لهذا الجزء)

الأداء الرئيسي:

• قوة الشد ≥ 310 ميجا باسكال، قوة الخضوع ≥ 276 ميجا باسكال، مع صلابة هيكلية ممتازة ومقاومة للصدمات، يمكنها تحمل الصدمات الخارجية أثناء النقل والتركيب
• الكثافة 2.7 جم/سم³ فقط، مما يحقق تصميمًا خفيف الوزن للمعدات مع ضمان قوة الحماية، وتقليل وزن الجهاز بأكمله
• أداء تدريع كهرومغناطيسي ممتاز، يمكنه حجب التداخل الكهرومغناطيسي الخارجي بشكل فعال ومنع تسرب الإشارة الداخلية، مما يضمن استقرار الأنظمة الإلكترونية
• موصلية حرارية عالية، يمكنها تصدير حرارة العمل للمكونات الإلكترونية بسرعة، والمساعدة في تبديد الحرارة، وتجنب التوقف عن العمل بسبب ارتفاع درجة الحرارة؛ مقاومة طبيعية للتآكل، متوافقة مع معايير حماية البيئة RoHS و REACH

يعتمد هذا الجزء علىعملية التفريز الدقيق عالي السرعة بتوصيل 5 محاور، يتم قطعه وتشكيله بشكل متكامل من قضيب ألومنيوم صلب، مما يتجنب تمامًا الخطر الخفي لأداء التدريع الناتج عن اللحام/الوصل.

• العمليات الأساسية: تشكيل متكامل للقاعدة متعددة التجويفات/أعمدة التثبيت، التشغيل الدقيق لأخاديد إحكام الغطاء، صناعة ثقوب التركيب/الثقوب الملولبة عالية الدقة، تفريز الكفاف ذي الشكل الخاص
• العمليات المساعدة: تفريز دقيق لسطح الإحكام عالي اللمعان، تشكيل الكفاف، إزالة النتوءات، معالجة سطح المرآة بالفرشاة، مما يضمن دقة ملاءمة الهيكل وختم التدريع
• برمجة CNC كاملة، تثبيت لمرة واحدة لإكمال التشغيل متعدد الجوانب، مما يضمن اتساق تفاوت الملاءمة وتناظر أعمدة التثبيت بين القاعدة والغطاء

دقة التصنيع:

• تفاوت الأبعاد: ± 0.01 مم، يتطابق تمامًا مع خلوص الملاءمة بين القاعدة والغطاء، مما يضمن ختم التدريع الكهرومغناطيسي
• التفاوت الهندسي: تسطيح سطح الإحكام ≤ 0.02 مم، تناظر أعمدة التثبيت ≤ 0.015 مم
• خشونة السطح: Ra ≤ 1.6 ميكرومتر، سطح الإحكام Ra ≤ 0.8 ميكرومتر، مما يحسن ختم الملاءمة وتأثير التدريع الكهرومغناطيسي

متطلبات الاستخدام:

• التكيف مع بيئة عمل واسعة النطاق لدرجات الحرارة من -40 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية، يمكنه تحمل الاهتزازات عالية التردد والتداخل الكهرومغناطيسي
• لا يوجد تشوه أو فشل في الإحكام أثناء الاستخدام طويل الأمد، مما يضمن موثوقية أداء التدريع الكهرومغناطيسي والحماية الهيكلية
• تنظيف سطح الإحكام قبل التجميع لتجنب الشوائب التي تؤثر على تأثير التدريع وأداء الحماية

مع المعالجة الحرارية، اعتمادمعالجة المحلول + التقادم الاصطناعي (حالة T6) عملية.

• الغرض الأساسي: القضاء التام على الإجهاد الداخلي للمعالجة، وتحسين قوة المواد واستقرار الأبعاد، وتجنب التواء وتشوه الهيكل بعد الاستخدام طويل الأمد، وضمان الاتساق طويل الأمد لدقة ملاءمة الإحكام وأداء التدريع الكهرومغناطيسي.

معالجة المرآة بالفرشاة باللون الطبيعي، مع الاحتفاظ بالملمس المعدني الأصلي لسبائك الألومنيوم.

• مزايا العملية: تحسين تشطيب السطح ومقاومة التآكل، وتعزيز تأثير التدريع الكهرومغناطيسي، وتحسين ملمس المظهر، وتسهيل الفحص البصري وتحديد موضع التجميع داخل المعدات، وتلبية متطلبات حماية البيئة بالكامل، ويمكن استخدامه مباشرة دون طلاء إضافي.

تنفيذ نظام مراقبة جودة كامل الدورة مغلق، مع الالتزام الصارم بمعايير الجودة ISO9001 ومواصفات صناعة الأجزاء الإلكترونية:

• استلام المواد الخام: فحص المواد الطيفي لضمان الامتثال بنسبة 100% لتركيب سبائك 6061-T6 والأداء الميكانيكي
• عملية المعالجة: فحص التفاوت الهندسي بنسبة 100%، مع التركيز على مراقبة تسطيح سطح الإحكام ودقة الملاءمة
• فحص المنتج النهائي: فحص عيوب المظهر، اختبار فعالية التدريع الكهرومغناطيسي، فحص الأبعاد الكامل، اختبار الملاءمة، تقرير فحص قابل للتتبع لكل دفعة
• ما قبل التسليم: فحص النظافة لضمان عدم وجود رقائق حديدية وشوائب داخل الهيكل، مما يلبي متطلبات تجميع المكونات الإلكترونية الدقيقة